2021 ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展-- 盛大开幕

秋风送爽，举杯相邀，高朋满座，齐聚ELEXCON2021。今年，疫情的不稳定让人们的线下相聚不时备受考验，2021年9月27-29日，ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展终于和大家见面啦！

ELEXCON深耕电子产业近30年，一路见证华南电子产业的发展与腾飞。作为粤港澳大湾区最大的电子类专业展览会，将以“智能世界从这里起步！迈向智能设计-先进封测-供应链升级-生态圈”为展示主题，聚焦展示5G、物联网、边缘AI、国产芯片、RISC-V、嵌入式系统、TWS及可穿戴技术、SiP与先进封测、自动驾驶与车联网、共享充换电技术、第三代半导体等技术新品和方案。

本届ELEXCON展会在深圳国际会展中心（宝安新馆）3/5/7号馆举办，60,000㎡展览面积、届时将汇聚600+国内外优质展商，同期举办20+不同主题高峰论坛，拟邀请200+重磅专家演讲人，全力打造覆盖中国电子工程师与嵌入式工程师的年度嘉年华！

展示范围

• 集成电路与半导体

• 嵌入式技术

嵌入式处理器、工业计算机、主板、RISC-V、存储、工业显示、工业电源、操作系统、应用软件、测试测量与工具、物联网解决方案

• 被动元件分立器件

• 电源与功率器件

• 连接器/开关/线束线缆

• 测试测量

• 新材料与工艺

• SiP与先进封测

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• 嵌入式系统与AIoT技术专馆

嵌入式处理器、工业计算机、主板、RISC-V、存储、工业显示、工业电源、操作系统、应用软件、测试测量与工具、物联网解决方案

• SiP与先进封测专区

SiP封装设计、测试、设备与应用；IC设计、制造与封测、EDA、半导体材料与工艺

• 电源、功率器件与第三代半导体专区

电源、电源管理芯片、电路保护芯片、功率器件、第三代半导体器件

• 5G技术专区

5G关键技术、5G核心元器件（射频芯片、天线、功率放大器等）、5G商用终端及解决方案

• 汽车电子技术专区

智能座舱、自动驾驶、V2X车联网、充电桩、换电系统、汽车电池及BMS、汽车雷达等

• TWS及可穿戴技术专区

蓝牙主控、音频、电源管理、触控、封测、人机交互、传感器等技术新品及方案

• MEMS与传感器专区

MEMS研发与制造、MEMS及智能传感器包括：环境/运动/生物/图像/指纹/激光/毫米波等传感器